Leistungsmodule für Elektromobilität, Energieanlagen und industrielle Anwendungen benötigen leistungsfähige Verbindungen. Ziel des Forschungsprojekts „InduMDA“ ist es, einen induktiven Sinterprozess vom Single-Die-Ansatz auf ein industrierelevantes Multi-Die-Setup zu übertragen. So lassen sich mehrere Halbleiterchips ohne ganzheitliche Erwärmung effizient und prozesssicher fügen. Als aktuelles „Projekt im Fokus“ der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) steht das Vorhaben beispielhaft für Forschung, die Antworten auf Herausforderungen wie Energieeffizienz, Ressourcenschonung und CO₂-Reduktion liefert.
