Drucken
FA 11
plan
NEU
Analyse und Reduktion der Belastung elektronischer Komponenten beim Ultraschall-Kunststofffügen
IGF-Vorhaben-Nr.:
01IF25314N
Laufzeit:
01.08.2026
-
31.07.2028
Forschungseinrichtungen:
- Fakultät Maschinenbau KTP Institut für Kunststofftechnik
Fachgebiete:
,
,
Wirtschaftszweige:
,
,