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FA 10
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Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
IGF-Vorhaben-Nr.:
18.476 N
Laufzeit:
01.07.2016
-
31.12.2018
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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